8月14日晚，上海新阳公告称，公司拟募资不超过15亿元，用于集成电路制造用高端光刻胶研发产业化项目、集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。
集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目占据了募集资金的大头。公告显示，该项目拟募资7.32 亿元，主要进行集成电路制造中光刻胶产品的开发，力争于2023年前实现上述产品的产业化，打破国外垄断，填补国内空白，达到国际先进技术水平。
另外的集成电路关键工艺材料项目拟募资3.48亿元，主要用于提升公司半导体相关超纯化学材料产品生产制造能力。
值得注意的是，担纲公司光刻胶研发及产业化项目的全资子公司上海芯刻微公司要增资扩股引入新股东。
据公告，公司、上海芯刻微公司与上海超成材料科技有限公司签署了《增资及股权转让协议》。芯刻微注册资本由1亿元增至1.5亿元，新增的注册资本由新股东超成科技全额认购，并全部计入注册资本。
切入高端光刻胶领域之余，上海新阳还引入了合作伙伴，以此壮大研发实力。上海新阳还宣布，公司已于8月13日同上海晖研材料科技有限公司签署战略合作协议，双方拟就半导体芯片生产用化学机械抛光液（CMP Slurry）的开发、生产、销售开展合作，战略合作期限暂定为5年，期满后如双方无异议，合作期限自动延长5年。
国内半导体行业受制于欧美久矣，越来越多这样的半导体企业开始发力，我国的尖端制造技术将慢慢补齐短板，迈向新的阶梯。
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来源：亿欧
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